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產品展示

高導熱灌封膠
2018/1/9 閱讀次數:[7938]
YY2015A/B(黑色)導熱灌封膠

   YY2015A/B 常溫固化 導熱灌封膠,是由特殊非金屬耐腐蝕導熱材料經改性合成的環氧樹脂固化體系,廣泛應用于變壓器、晶體管、微處理器、反應堆、電源模塊、傳感器、轉換器、鎮流電源等電子元器件的導熱灌封和封裝保護。
一、產品特點:
 1、產品混合粘度適中,流動性好,成形工藝簡單;
 2、A、B兩組份混合后,固化速度快,自消泡性能好;
 3、固化物韌性好、強度高,收縮率低,不開裂,防潮絕緣;
 4、固化物電氣性能優良,熱導率高,耐冷熱循環和大氣老化,加熱固化物性更佳。
二、技術指標:
型號
YY2015A
YY2015B
外觀
黑色粘稠體
淡黃色液體
比重   25℃g/cm3
1.65±0.05
1.05±0.05 
 粘度   CPS / 25℃
3000~6000 
180~320
三、使用工藝:
混合配比  (重量比)
A :B = 100  :10
   可使用時間  (100g/混合量25℃)
20~30分鐘
初步固化時間  (100g/混合量25℃)
40~50分鐘   或   80℃/30分鐘
完全固化時間  (100g/混合量25℃)
24小時   或   100℃/1~2小時
四、固化物特性:
硬度   Shore D
85±5
體積電阻  Ωcm
3.6×1015
沖擊強度   kg/mm2
30~32
表面電阻  Ω
2.2×1014
彎曲強度   kg/mm2
24~26
誘電損失  1KHZ
4.25
抗壓強度   kg/mm2
22~24
熱導率  W/(m.K)
0.80~1.00
耐電壓   kv/mm
≥25
使用溫度范圍 ℃
- 40~+200
五、使用方法:
   將A、B兩組份按配比要求稱量,請切記配比是重量比而非體積比,混合攪拌均勻后靜置五分鐘即可灌封,需注膠的產品表面應保持干燥、清潔,將灌好膠的產品置于干燥、無塵的環境中,當操作環境溫度低于5℃作業時,建議應采取加溫固化。
六、注意事項:
 1、A、B兩組份應嚴格按比例稱量,B組份太多或太少都會影響固化物的性能;
 2、A、B兩組份混合后,務必攪拌均勻,以免影響固化效果;
 3、A組份長期存放會出現少量沉淀,使用前應充分攪拌均勻后方可使用;
 4、B組份開啟后要保持密封,以防吸潮影響固化效果;
 5、混合在一起的膠量越多,其膠化時間越快,并可能伴隨放出大量熱量;
 6、工作環境要注意通風,使用時盡量避免物料與皮膚接觸;
 7、在大量使用前,請先小量試用,掌握產品的使用技巧,以免差錯;
 8、本品需在通風、避光、陰涼、干燥處密封存放,貯存期為一年,過期經試驗合格,可繼續使用;
 9、本品非危險品,可按一般電子化學品材料運輸,運輸途中不得損壞包裝、傾斜或倒置。
七、包裝規格:10.00kg/組  30.00kg/
 
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